LG Electronics wendet sich von TSMC ab und beauftragt Samsung mit der Chip-Fertigung für KI-Haushaltsgeräte

IT之家, 31. August – Der koreanische Anbieter von Halbleiterdesign-Lösungen, CoAsia SEMI, gab heute bekannt, dass er gemeinsam mit LG Electronics an dem vom koreanischen Ministerium für Handel, Industrie und Ressourcen geleiteten Projekt zur Entwicklung von „K-On-Device AI“-Halbleitern teilnehmen wird.

CoAsia SEMI wird zwei IoT-Chips (Internet of Things) für die KI-Haushaltsprodukte von LG Electronics entwickeln. Das Projekt läuft von Juli 2026 bis Dezember 2030 und beläuft sich auf Gesamtkosten von 31 Milliarden Won (IT之家-Anmerkung: entspricht etwa 151 Millionen RMB zum aktuellen Wechselkurs).

Als Kundenseite wird LG Electronics die spezifischen Spezifikationen für die IoT-Chips liefern und die allgemeine Entwicklungsrichtung vorgeben. CoAsia SEMI wiederum ist für das gesamte Chip-Design verantwortlich und optimiert das Design speziell für den Halbleiter-Wafer-Auftragsfertigungsprozess. Darüber hinaus wird erwartet, dass einige Mitarbeiter von CoAsia NEXELL, einem fabless Chip-Unternehmen der CoAsia-Gruppe, an dem Projekt teilnehmen und die Forschung und Entwicklung unterstützen werden.

Beide Parteien planen, dadurch einen Vorsprung bei der nächsten Generation von KI-Haushaltsplattformen zu gewinnen und neue Märkte zu erschließen. Sie werden extrem stromsparende System-on-Chips (SoCs) entwickeln, die kontinuierlich laufende Umgebungs wahrnehmungsfunktionen unterstützen und gleichzeitig Stromverbrauch sowie Kosten weiter senken.

Diese Chips werden zur Wafer-Auftragsfertigung an Samsung Electronics übergeben. Zuvor hatte LG Electronics hauptsächlich die Wafer-Auftragsfertigungsprozesse von TSMC genutzt, um die entsprechenden Chips für seine Haushaltsgeräte zu produzieren.

Ein Branchenkenner erklärte: „Selbst bei staatlich geförderten Projekten ist es recht ungewöhnlich, dass LG Electronics die Wafer-Fabriken von Samsung Electronics für die Chip-Produktion auswählt. In der Vergangenheit nutzte LG Electronics für die Teilnahme an einigen staatlich geförderten Projekten überwiegend die Auftragsfertigung von TSMC.

Das Projekt „K-On-Device AI Halbleiter-Technologieentwicklung“ zielt darauf ab, die Forschung und Entwicklung von KI-Halbleitern zu unterstützen. Zu den Anwendungsbereichen gehören Automobil, IoT, Haushaltsgeräte, Maschinen, Robotik und Verteidigung. Das Projekt verfügt über ein Gesamtbudget von rund 800 Milliarden Won (etwa 3,9 Milliarden RMB zum aktuellen Wechselkurs) und läuft von 2026 bis 2030.

Unternehmen wie Hyundai Motor, Doosan Robotics, Daedong sowie Korea Aerospace Industries (KAI) sind ebenfalls beteiligt und treten als Kundenseite für die entsprechenden Teilprojekte auf.

Shin Dong-soo, CEO von CoAsia SEMI, erklärte: „Auf Basis der Partnerschaft mit LG Electronics werden wir weitere Geschäftsmöglichkeiten im Bereich der KI-Haushaltsprodukte sowie in anderen Anwendungsmärkten suchen.“