Para reducir su dependencia de TSMC, LG Electronics encargará a Samsung la fabricación de chips para electrodomésticos con IA
IT Home, 31 de agosto — La surcoreana empresa de soluciones de diseño de semiconductores CoAsia SEMI anunció hoy que participará junto con LG Electronics en el proyecto "Desarrollo de tecnología de semiconductores K-On-Device AI", liderado por el Ministerio de Comercio, Industria y Recursos de Corea.
CoAsia SEMI desarrollará dos chips de Internet de las Cosas (IoT) para los productos de IA del hogar de LG Electronics. Este proyecto se extenderá desde julio de 2026 hasta diciembre de 2030, con un coste total de desarrollo de 31.000 millones de wones (nota de IT Home: equivalente a unos 151 millones de yuanes al tipo de cambio actual).
Como cliente, LG Electronics se encargará de proporcionar las especificaciones exactas de los chips de IoT y liderará la dirección general del desarrollo. Por su parte, CoAsia SEMI será responsable del diseño integral del chip y optimizará dicho diseño para el proceso de fundición de obleas de semiconductores. Además, se prevé que parte del personal de CoAsia NEXELL, la empresa de chips sin fábrica propia del grupo CoAsia, también participe en el proyecto para brindar apoyo a la investigación y desarrollo.
Ambas partes planean aprovechar esta oportunidad para tomar la delantera en la próxima generación de plataformas de IA para el hogar y explorar nuevos mercados. Desarrollarán un sistema en chip (SoC) de ultrabajo consumo que, al mismo tiempo que soporta funciones de percepción del entorno de funcionamiento continuo, reducirá aún más el consumo de energía y los costes.
La fabricación de estos chips mediante el proceso de fundición será responsabilidad de Samsung Electronics. Anteriormente, LG Electronics había utilizado principalmente el proceso de fundición de TSMC para producir los chips relacionados con sus productos electrodomésticos.
Un experto de la industria señaló: "Incluso tratándose de un proyecto financiado por el gobierno, es bastante inusual que LG Electronics elija la fundición de Samsung Electronics para la producción de chips. En el pasado, incluso cuando LG participaba en algunos proyectos financiados por el gobierno, utilizaba principalmente las fundiciones de TSMC".
El proyecto "Desarrollo de tecnología de semiconductores K-On-Device AI" tiene como objetivo apoyar la investigación y desarrollo de semiconductores de IA, con áreas de aplicación que incluyen automoción, IoT, electrodomésticos, maquinaria, robótica y defensa. El presupuesto total de este proyecto es de aproximadamente 800.000 millones de wones (equivalente a unos 3.
900 millones de yuanes al tipo de cambio actual) y se desarrollará desde 2026 hasta 2030. Empresas como Hyundai Motor, Doosan Robotics, Daedong y Korea Aerospace Industries (KAI) también participan en él, actuando como clientes en sus respectivos proyectos.
Shin Dong-soo, CEO de CoAsia SEMI, declaró: "Basándonos en nuestra colaboración con LG Electronics, buscaremos además nuevas oportunidades de negocio en el mercado de productos de IA para el hogar y en otras áreas de aplicación".
