Pour réduire sa dépendance envers TSMC, LG Electronics confie à Samsung la fonderie de ses puces pour appareils électroménagers IA
La société sud-coréenne de solutions de conception de semi-conducteurs CoAsia SEMI a annoncé aujourd'hui qu'elle participera conjointement avec LG Electronics au projet de « développement de technologies de semi-conducteurs K-On-Device AI », piloté par le ministère sud-coréen du Commerce, de l'Industrie et des Ressources.
CoAsia SEMI développera deux puces Internet des objets (IoT) pour les produits domestiques IA de LG Electronics. Ce projet, qui s'étendra de juillet 2026 à décembre 2030, implique un coût de développement total de 31 milliards de wons (soit environ 151 millions de yuans au taux de change actuel).
En tant que client, LG Electronics sera chargée de fournir les spécifications exactes des puces IoT et de diriger l'orientation globale du développement. CoAsia SEMI, quant à elle, sera responsable de la conception globale des puces et de l'optimisation de cette conception pour le processus de fonderie de semi-conducteurs. De plus, certains employés de CoAsia NEXELL, une entreprise de puces sans usine de fabrication appartenant au groupe CoAsia, devraient également participer au projet pour soutenir la recherche et le développement.
Les deux parties prévoient de saisir cette opportunité pour prendre une longueur d'avance sur les plateformes domestiques IA de nouvelle génération et explorer de nouveaux marchés. Elles développeront des systèmes sur puce (SoC) à ultra-faible consommation, afin de réduire davantage la consommation d'énergie et les coûts, tout en prenant en charge les fonctions de perception environnementale en fonctionnement continu.
Ces puces seront confiées à Samsung Electronics pour la fonderie. Auparavant, LG Electronics utilisait principalement les processus de fonderie de TSMC pour produire les puces associées à ses produits électroménagers.
Un initié de l'industrie a déclaré : « Même pour un projet financé par le gouvernement, il est relativement rare que LG Electronics choisisse les fonderies de Samsung Electronics pour la production de puces. Par le passé, même lorsqu'elle participait à des projets partiellement financés par le gouvernement, LG Electronics utilisait principalement les usines de fonderie de TSMC.
Le projet de « développement de technologies de semi-conducteurs K-On-Device AI » vise à soutenir la recherche et le développement de semi-conducteurs IA, avec des domaines d'application comprenant l'automobile, l'IoT, l'électroménager, la machinerie, la robotique et la défense. Ce projet, doté d'un budget total d'environ 800 milliards de wons (soit environ 3,9 milliards de yuans au taux de change actuel), s'étendra de 2026 à 2030. Des entreprises telles que Hyundai Motor, Doosan Robotics, Daedong et Korea Aerospace Industries (KAI) y participent également, en tant que clients pour les projets concernés.
Shin Dong-soo, PDG de CoAsia SEMI, a déclaré : « Grâce à notre collaboration avec LG Electronics, nous chercherons à identifier de nouvelles opportunités commerciales dans le marché des produits domestiques IA et d'autres domaines d'application. »
