Per ridurre la dipendenza da TSMC, LG Electronics affiderà a Samsung la fonderia dei chip per elettrodomestici AI
Secondo i reportaggi del 31 agosto, la società sudcoreana di soluzioni di progettazione di semiconduttori CoAsia SEMI ha annunciato oggi che parteciperà congiuntamente con LG Electronics al progetto "K-On-Device AI Semiconductor Technology Development", guidato dal Ministero del Commercio, dell'Industria e delle Risorse della Corea del Sud.
CoAsia SEMI svilupperà due chip Internet of Things (IoT) per i prodotti AI per la casa di LG Electronics. Il progetto, della durata da luglio 2026 a dicembre 2030, prevede un costo totale di sviluppo di 31 miliardi di won (l'equivalente di circa 151 milioni di yuan al cambio attuale).
In qualità di cliente, LG Electronics fornirà le specifiche dettagliate dei chip IoT e guiderà la direzione complessiva dello sviluppo. CoAsia SEMI, invece, si occuperà della progettazione complessiva dei chip, ottimizzandoli per i processi di fonderia di semiconduttori. Inoltre, si prevede che parte del personale di CoAsia NEXELL, azienda fabless di chip del gruppo CoAsia, parteciperà al progetto per fornire supporto alla ricerca e allo sviluppo.
Le due parti pianificano di cogliere l'opportunità per anticipare i tempi sulla prossima generazione di piattaforme AI domestiche ed esplorare nuovi mercati. Svilupperanno system-on-chip (SoC) a consumo energetico ultra-basso, riducendo ulteriormente i consumi e i costi supportando al contempo funzioni di percezione ambientale ad esecuzione continua.
Questi chip saranno prodotti tramite il servizio di fonderia di Samsung Electronics. In precedenza, LG Electronics si era affidata principalmente ai processi di fonderia di TSMC per la produzione dei chip destinati ai propri elettrodomestici.
Un addetto ai lavori ha affermato: "Anche trattandosi di un progetto finanziato dal governo, è piuttosto raro che LG Electronics scelga le fonderie di Samsung Electronics per la produzione di chip. In passato, anche quando LG Electronics partecipava ad alcuni progetti governativi, utilizzava principalmente le fonderie di TSMC.
Il progetto "K-On-Device AI Semiconductor Technology Development" mira a supportare la ricerca e lo sviluppo di semiconduttori AI, con campi di applicazione che includono automobili, IoT, elettrodomestici, macchinari, robotica e difesa. Il budget totale del progetto ammonta a circa 800 miliardi di won (l'equivalente di circa 3,9 miliardi di yuan al cambio attuale) e si protrarrà dal 2026 al 2030. Vi partecipano anche aziende come Hyundai Motor, Doosan Robotics, Daedong e Korea Aerospace Industries (KAI), in qualità di clienti per i progetti correlati.
Il CEO di CoAsia SEMI, Shin Dong-soo, ha dichiarato: "Grazie alla collaborazione con LG Electronics, cercheremo ulteriori opportunità di business nel mercato dei prodotti AI per la casa e in altri settori applicativi."
