Para reduzir dependência da TSMC, LG Electronics contrata a Samsung para fabricar chips de eletrodomésticos com IA
A empresa sul-coreana de soluções de design de semicondutores CoAsia SEMI anunciou hoje que participará, em conjunto com a LG Electronics, do projeto "K-On-Device AI Semiconductor Technology Development", liderado pelo Ministério do Comércio, Indústria e Recursos da Coreia do Sul.
A CoAsia SEMI desenvolverá dois chips de Internet das Coisas (IoT) para os produtos domésticos com IA da LG Electronics. O projeto ocorrerá de julho de 2026 a dezembro de 2030, com um custo total de desenvolvimento de 31 bilhões de wones (nota: equivalente a cerca de 151 milhões de yuans às taxas de câmbio atuais).
Como cliente, a LG Electronics será responsável por fornecer as especificações exatas dos chips de IoT e liderar a direção geral do desenvolvimento. A CoAsia SEMI ficará encarregada do design geral dos chips e otimizará o projeto para o processo de fundição de semicondutores. Além disso, espera-se que alguns funcionários da CoAsia NEXELL, empresa de chips fabless do Grupo CoAsia, também participem do projeto para apoiar a pesquisa e o desenvolvimento.
Ambas as partes planejam aproveitar a oportunidade para assumir a dianteira na próxima geração de plataformas de IA doméstica e explorar novos mercados. Eles desenvolverão System-on-Chips (SoCs) de ultrabaixo consumo que, ao mesmo tempo que suportam funções de percepção ambiental de operação contínua, reduzirão ainda mais o consumo de energia e os custos.
Esses chips serão fabricados pela Samsung Electronics em sua fundição. Anteriormente, a LG Electronics utilizava principalmente o processo de fundição da TSMC para produzir os chips relacionados aos seus eletrodomésticos.
Um insider da indústria afirmou: "Mesmo para um projeto financiado pelo governo, é relativamente raro que a LG Electronics escolha a fundição da Samsung Electronics para a produção de chips. No passado, mesmo quando participava de alguns projetos financiados pelo governo, a LG Electronics usava principalmente as fundições da TSMC.
O projeto "K-On-Device AI Semiconductor Technology Development" visa apoiar a pesquisa e o desenvolvimento de semicondutores com IA, com áreas de aplicação que incluem automóveis, IoT, eletrodomésticos, máquinas, robôs e defesa. O orçamento total do projeto é de cerca de 800 bilhões de wones (equivalente a cerca de 3,9 bilhões de yuans às taxas de câmbio atuais), vigorando de 2026 a 2030. Empresas como Hyundai Motor, Doosan Robotics, Daedong e a Korea Aerospace Industries (KAI) também participam, atuando como clientes nos projetos correlatos.
Shin Dong-soo, CEO da CoAsia SEMI, declarou: "Com base na parceria com a LG Electronics, buscaremos ainda mais oportunidades de negócios no mercado de produtos domésticos com IA e em outras aplicações de mercado."
