Избавляясь от зависимости от TSMC: LG Electronics доверит Samsung производство чипов для ИИ-бытовой техники

31 августа стало известно, что корейская компания CoAsia SEMI, специализирующаяся на дизайне полупроводниковых решений, объявила о совместном с LG Electronics участии в проекте «Разработка полупроводниковых технологий K-On-Device AI», который курируется Министерством торговли, промышленности и ресурсов Республики Корея.

CoAsia SEMI разработает два чипа Интернета вещей (IoT) для ИИ-продуктов LG для умного дома. Проект продлится с июля 2026 года по декабрь 2030 года, общая стоимость разработки составит 31 миллиард вон (около 151 миллиона юаней по текущему курсу).

В качестве заказчика LG Electronics предоставит конкретные спецификации для IoT-чипов и возьмет на себя руководство общим направлением разработки. CoAsia SEMI, в свою очередь, займется общим дизайном чипов и оптимизацией проекта под технологический процесс полупроводникового контрактного производства. Кроме того, ожидается, что часть сотрудников CoAsia NEXELL, фаблесс-компании по производству чипов, входящей в группу CoAsia, также примет участие в проекте для поддержки исследований и разработок.

Обе стороны планируют использовать эту возможность, чтобы первыми выйти на рынок платформ для ИИ-устройств нового поколения и освоить новые рынки. Они разработают сверхнизкопотребляющие системы на кристалле (SoC), которые позволят снизить энергопотребление и себестоимость, сохраняя при этом функцию постоянного экологического восприятия.

Производством этих чипов на своих мощностях займется Samsung Electronics. Ранее LG Electronics в основном использовала технологические процессы TSMC для контрактного производства чипов, применяемых в бытовой технике.

Один из представителей отрасли отметил: «Даже для проекта, финансируемого государством, выбор LG Electronics литейного производства Samsung Electronics для выпуска чипов является довольно редким явлением. В прошлом, даже участвуя в некоторых государственных проектах, LG Electronics в основном использовала заводы TSMC».

Проект «Разработка полупроводниковых технологий K-On-Device AI» направлен на поддержку исследований и разработок в сфере ИИ-полупроводников. Сферы применения включают автомобилестроение, Интернет вещей, бытовую технику, машиностроение, робототехнику и оборонную промышленность. Общий бюджет проекта составляет около 800 миллиардов вон (около 3,9 миллиарда юаней по текущему курсу), он реализуется с 2026 по 2030 год.

В нем также участвуют Hyundai Motor, Doosan Robotics, Daedong и Korea Aerospace Industries (KAI), выступающие в роли заказчиков в соответствующих проектах.

Генеральный директор CoAsia SEMI Шин Дон-су заявил: «Опираясь на сотрудничество с LG Electronics, мы продолжим искать новые бизнес-возможности на рынке ИИ-продуктов для умного дома и в других сферах применения».