Thoát khỏi sự phụ thuộc vào TSMC, LG Electronics ủy thác Samsung sản xuất chip AI cho thiết bị gia dụng

IT之家 ngày 31/8 - Công ty giải pháp thiết kế bán dẫn CoAsia SEMI của Hàn Quốc hôm nay thông báo sẽ cùng LG Electronics tham gia dự án “Phát triển công nghệ bán dẫn K-On-Device AI” do Bộ Thương mại, Công nghiệp và Tài nguyên Hàn Quốc chủ đạo.

CoAsia SEMI sẽ phát triển hai chip Internet vạn vật (IoT) cho các sản phẩm AI gia dụng của LG Electronics. Dự án kéo dài từ tháng 7/2026 đến tháng 12/2030 với tổng chi phí phát triển là 31 tỷ won (IT之家 ghi chú: tương đương khoảng 151 triệu nhân dân tệ theo tỷ giá hiện tại).

Với tư cách là khách hàng, LG Electronics sẽ chịu trách nhiệm cung cấp thông số kỹ thuật cụ thể của chip IoT và chủ đạo định hướng phát triển tổng thể. CoAsia SEMI phụ trách thiết kế tổng thể của chip, đồng thời tối ưu hóa thiết kế cho quy trình gia công bán dẫn wafer. Ngoài ra, một số nhân viên của CoAsia NEXELL, công ty chip fabless trực thuộc tập đoàn CoAsia, cũng dự kiến sẽ tham gia dự án để hỗ trợ nghiên cứu và phát triển.

Hai bên lên kế hoạch nắm bắt cơ hội tiên phong trong nền tảng AI gia dụng thế hệ tiếp theo và mở rộng thị trường mới. Họ sẽ phát triển chip hệ thống trên vi mạch (SoC) siêu tiết kiệm điện, hỗ trợ chức năng nhận thức môi trường hoạt động liên tục đồng thời giảm thêm mức tiêu thụ điện và chi phí.

Các chip này sẽ được giao cho Samsung Electronics phụ trách gia công wafer. Trước đây, LG Electronics chủ yếu sử dụng quy trình gia công wafer của TSMC để sản xuất các chip liên quan cho sản phẩm điện gia dụng.

Một người trong ngành cho biết: “Ngay cả khi là dự án được chính phủ tài trợ, việc LG Electronics chọn xưởng đúc wafer của Samsung Electronics để sản xuất chip cũng khá hiếm thấy. Trong quá khứ, ngay cả khi tham gia một số dự án do chính phủ tài trợ, LG Electronics chủ yếu sử dụng xưởng đúc wafer của TSMC.

Dự án “Phát triển công nghệ bán dẫn K-On-Device AI” nhằm hỗ trợ nghiên cứu và phát triển bán dẫn AI, với các lĩnh vực ứng dụng bao gồm ô tô, IoT, thiết bị gia dụng, máy móc, robot và quốc phòng. Tổng ngân sách của dự án là khoảng 80 tỷ won (tương đương khoảng 3,9 tỷ nhân dân tệ theo tỷ giá hiện tại), kéo dài từ năm 2026 đến năm 2030. Các doanh nghiệp như Hyundai Motor, Doosan Robotics, Daedong và Korea Aerospace Industries (KAI) cũng tham gia với tư cách là khách hàng của các dự án liên quan.

CEO của CoAsia SEMI, ông Shin Dong-soo cho biết: “Dựa trên sự hợp tác với LG Electronics, chúng tôi sẽ tiếp tục tìm kiếm thêm các cơ hội kinh doanh trong lĩnh vực sản phẩm AI gia dụng cũng như các thị trường ứng dụng khác.”